皮秒激光切割機介紹
本機是比“紫外激光切割機”更高端的定制型激光切割機,本機采用紅外、綠光或紫外皮秒激光光源,脈寬達到極窄的皮秒級(PS),可以實現(xiàn)更精密的切割,適用于玻璃寶石及其它特種材料的加工。
設(shè)備特點
在具備紫外精密切割機的主要特點同時,可完美補充其在部分特殊材料應(yīng)用上的不足。
適用于OLED切割、LCD劃片、濾光片切割、PCB分版、陶瓷切割、極耳切割等場景。
應(yīng)用行業(yè)
廣泛應(yīng)用于于手機蓋板玻璃加工、LCD/OLED面板加工、普通玻璃加工、藍寶石玻璃加工、PVD膜層剝離、覆蓋膜切割、LCP/MPI高頻材料切割、陶瓷加工、晶圓切割等。
適用材料
適用于覆蓋膜(CVL)、柔性板(FPC)、軟硬結(jié)合板(RF)和薄多層板的切割成形,以及開窗盒揭蓋;可擴展用于切割各種基材,如陶瓷、硅片等。
技術(shù)參數(shù)
性能/型號 | MDK-30 | MDK-45 | MDK-75
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至大輸出功率 | 30W | 45W | 75W |
冷卻方式 | 水冷 | ||
光束質(zhì)量 | <1.3m2 | ||
至小字符 | ±0.5% | ||
供電電源 | 220±10%,50Hz |
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138-1488-8475
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