本機采用高度集成的光纖激光器、高速掃描振鏡。輸出功率穩定,光學模式好,適用于精細、精密打標;體積小、全風冷、無耗材、免維護;適用于大部分的金屬和非金屬打標,較薄材料的打孔和切割。
設備特點
可對多種金屬、非金屬材料進行標刻。
屬于非接觸加工、不損壞產品、無刀具磨損、標記質量好。
光束質量好、損耗低、加工熱影響區域小。
加工效率高、采用計算機控制、易于實現自動化。
應用行業
廣泛應用于塑膠透光按鍵、集成電路(IC)、數碼產品部件、精密機械、珠寶首飾、潔具、量具刃具、鐘表眼鏡、電子元器件、五金飾品、五金工具、手機通訊部件、汽摩配件、塑膠制品、醫療器械、建材管材等高精度產品標識行業。
適用材料
適用于金屬材料和大部分不透明材料,包括高硬合金、電鍍產品、鍍膜產品、ABS、環氧樹脂、油墨涂覆產品、陶瓷工程塑料等。
技術參數
性能型號 | MDK-GX-20 | MDK-GX-30 | MDK-GX-50 | MDK-GX-100 |
平均功率 | 20W | 30W | 50W | 100W |
激光波長 | 1064nm | |||
冷卻方式 | 風冷 | |||
光束質量 | <1.3M2 | |||
小線寬 | 0.015-0.03mm | |||
標記范圍 | 70×70-300×300 mm(可定制) | |||
供電電源 | 220V±10%,50Hz |
樣品展示
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