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手持激光焊接機的焊接幾種方法

2022-07-08 02:33:41

1.電阻焊。手持激光焊接機用于焊接薄金屬零件,在兩個電極之間,焊工用大電流熔化電極進行接觸的表面,即通過工件電阻熱進行焊接。工件容易變形,電阻焊通過接頭兩側焊接,激光焊接只單向進行,電阻焊使用的電極需要經常保持,以去除氧化物和工件上粘合的金屬,激光焊接在薄金屬接合時不會接觸工件。此外,可以進入普通焊接難以焊接的區(qū)域,焊接速度也很快?!?/span>

手持激光焊接機

 

2.氬弧焊。常用于非消耗電極和保護氣體焊接薄工件,但焊接速度慢,熱量輸入比激光焊接大得多,容易變形。

3.等離子弧焊接。與氬弧相似,但焊錫為了提高電弧溫和能量密度,會產生壓縮電弧,這比氬弧焊快,熔化深度大,但不如激光焊接

4.電子束焊接。加速高能密度電子流撞擊工件,工件表面堆得很密,產生“小孔”效應,進行深度熔化焊接。電子束焊接的主要缺點是:高真空環(huán)境是防止電子散射所必需的,設備復雜,焊接件的大小和形狀受到真空室的限制,對接焊接件的裝配質量要求嚴格,非真空電子束焊接也可以實施,但由于電子散射,焦點不集中。電子束焊接存在磁偏移和X射線問題。如果電子帶電,會受到磁場偏轉的影響,因此電子束焊工焊接前需要進行磁處理。x射線在高壓下特別強,所以要保護操作員。激光焊接在焊接真空室和工件之前,不進行磁處理,可以在大氣中進行,也不存在X射線問題,因此可以在生產線內在線操作,也可以焊接磁性材料。

激光焊接在電子工業(yè),特別是電子工業(yè)中得到了廣泛的應用。激光焊接熱影響區(qū)小、加熱集中快、熱應力低,在集成電路和半導體器件外殼的封裝中表現出獨特的優(yōu)越性,激光焊接在真空器件開發(fā)中也得到應用。例如鉬的焦極和不銹鋼支撐環(huán)、快速熱陰極燈組件等。傳感器或恒溫器的彈性薄膜波厚度為0.05-0.1毫米,傳統(tǒng)焊接方法難以解決,焊接容易焊接,等離子體穩(wěn)定性差,影響因素多,激光焊接效果好,應用廣泛。



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